病情分析：扁桃体切除术后低烧可能是术后感染、术后免疫功能低下、术后创伤反应、术后药物副作用、术后脱水等原因引起的，需根据具体因素进行针对性治疗。建议患者及时就医，以便获得适当的治疗。
1.术后感染
由于手术过程中局部组织损伤和防御屏障破坏，可能导致细菌侵入并繁殖，引起炎症反应，从而出现低热、咽部疼痛等症状。术后应遵医嘱使用抗生素以预防和治疗感染，如阿莫西林克拉维酸钾片、氨苄西林胶囊等。
2.术后免疫功能低下
术后患者身体处于应激状态，机体免疫系统受到抑制，易受病原体入侵，导致感染的发生，进而引发低热的症状。术后可适当补充营养物质，提高机体免疫力，促进恢复，必要时可在医生指导下服用维生素C片、葡萄糖酸钙口服溶液等药物进行缓解。
3.术后创伤反应
扁桃体切除术是一种有创操作，会导致局部组织受损，引起炎症反应，从而引起发热的现象。针对术后创伤引起的低热，通常不需特殊处理，注意休息，待伤口愈合后症状自然消失。
4.术后药物副作用
术后可能需要服用止痛药或其他药物，这些药物可能会引起不同程度的副作用，其中包括低热。若确定是药物引起的低热，则建议及时告知主治医师，在医师指导下调整用药方案。
5.术后脱水
术后患者可能出现食欲减退、恶心呕吐等情况，导致水分摄入不足，加上术后活动量减少，容易引起脱水，进一步影响体温调节中枢的功能，使体温上升。术后患者家属应注意观察患者的尿量变化，及时发现并报告异常情况，防止术后并发症的发生。
术后患者应密切监测体温变化，避免过度劳累，保证充足睡眠。同时，建议定期复查，以便及时发现并处理任何潜在的问题。